Bottom Fed Sublimation Bed For High Saturation Efficiency in Semiconductor Applications

WO2022271778 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022271778
Aktenzeichen: EP22829198
Anmeldetag: 22. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/448C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von