Large area scalable fabrication methodologies for versatile thermoelectric device modules

WO2022271941 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022271941
Aktenzeichen: EP22744062
Anmeldetag: 23. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L35/26H01L35/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE JOHNS HOPKINS UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Johns Hopkins University

US-amerikanische Privatuniversität mit Sitz in Baltimore, Maryland. Die Johns Hopkins University betreibt Forschung in Medizin, Biotechnologie, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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