Busbar Assembly

WO2023002277 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023002277
Aktenzeichen: EP22845508
Anmeldetag: 27. Juni 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6581H01R12/70H01R13/639

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von