Semiconductor manufacturing device and method for cleaning semiconductor manufacturing device

WO2023002521 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023002521
Aktenzeichen: EP21950877
Anmeldetag: 19. Juli 2021
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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