Thermosetting resin composition, substrate for power modules, printed wiring board and heat dissipation sheet

WO2023002789 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023002789
Aktenzeichen: EP22845725
Anmeldetag: 20. Juni 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05B32B15/08B32B27/00H01L23/12H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von