Injection molded article and sensor module
WO2023002808
Art A1
26. Januar 2023
Anmelder: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023002808
- Aktenzeichen
- EP22845744
- Anmeldetag
- 27. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/38B29C45/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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