Template substrate and manufacturing method and manufacturing apparatus thereof, semiconductor substrate and manufacturing method and manufacturing apparatus thereof, semiconductor device, and electronic device
WO2023002865
Art A1
26. Januar 2023
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023002865
- Aktenzeichen
- EP22845799
- Anmeldetag
- 8. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/38C30B25/18H01L21/20H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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