Resin Sheet
WO2023002874
Art A1
26. Januar 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023002874
- Aktenzeichen
- EP22845808
- Anmeldetag
- 11. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L39/00C08K3/22C08K3/38C08K5/3492C08K5/541C08L61/12H01L23/29H01L23/31H01L23/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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