Curable adhesive composition and curable adhesive sheet
WO2023002970
Art A1
26. Januar 2023
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023002970
- Aktenzeichen
- EP22845903
- Anmeldetag
- 19. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/00C09J11/04C09J11/06C09J123/00C09J171/12C09J201/02C09J7/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.