Adhesive composition, adhesive layer, and adhesive sheet

WO2023002981 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023002981
Aktenzeichen: EP22845914
Anmeldetag: 19. Juli 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J7/38H01Q1/38H01Q1/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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