Wood chips and use thereof

WO2023002990 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023002990
Aktenzeichen
EP22845923
Anmeldetag
19. Juli 2022
Veröffentlichung
26. Januar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
B27L11/00C10L5/44
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nippon Paper Industries

Nippon Paper Industries ist ein japanischer Papier- und Zellstoffkonzern. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Papier- und Zellstofftechnik sowie Kunststoff- und Drucktechnik, ergänzt durch Verpackungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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