Adaptive bounding for three-dimensional morphable models

WO2023003642 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023003642
Aktenzeichen: EP22736091
Anmeldetag: 2. Juni 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: G06V40/16G06V10/82G06V20/64G06V20/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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