Face-up wafer edge polishing apparatus

WO2023003724 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023003724
Aktenzeichen: EP22846415
Anmeldetag: 12. Juli 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B24B57/02B24B41/06B24B37/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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