Scalable manufacturing of microneedle arrays using automated high-throughput manufacturing systems and high-capacity molding

WO2023003889 Art A1 26. Januar 2023

Anmelder: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023003889
Aktenzeichen: EP22846517
Anmeldetag: 19. Juli 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: A61M37/00A61B5/15A61M5/32A61K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CARNEGIE MELLON UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Carnegie Mellon University

Carnegie Mellon University ist eine private US-Universität mit Sitz in Pittsburgh, bekannt für Informatik- und Ingenieurforschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Medizintechnik und Mess-/Prüftechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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