Resin composition for non-conductive film with excellent high temperature properties for 3d tsv packages

WO2023004041 Art A2 26. Januar 2023

Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023004041
Aktenzeichen: EP22846621
Anmeldetag: 21. Juli 2022
Veröffentlichung: 26. Januar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/3445C08K3/013C08L65/00C08L35/02C08L29/12C08J5/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HENKEL AG & CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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