Epoxy resin and preparation method therefor, and resin composition
Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., BEIJING UNIVERSITY OF CHEMICAL TECHNOLOGY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023006005
- Aktenzeichen
- EP22848610
- Anmeldetag
- 27. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/00C08L63/00C07F7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
BEIJING UNIVERSITY OF CHEMICAL TECHNOLOGY - Land
- 🇨🇳 China
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Die Beijing University of Chemical Technology ist eine chinesische Forschungsuniversität mit Sitz in Peking, die auf Chemie- und Werkstofftechnik spezialisiert ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Kunststofftechnik sowie anorganische und organische Chemie. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2001 bis 2025 ab.
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