Process chamber and wafer machining method

WO2023006060 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023006060
Aktenzeichen
EP22848664
Anmeldetag
29. Juli 2022
Veröffentlichung
2. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/687H01L21/677H01L21/67C23C14/56C23C14/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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