Verfahren zum Laserschneiden eines Werkstücks, mit über die Dicke des Werkstücks Ausgedehntem Intensitätsminimum im Zentrum des Intensitätsprofils des Laserstrahls

WO2023006611 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023006611
Aktenzeichen: EP22757511
Anmeldetag: 22. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/38B23K26/0622B23K26/073B23K26/06B23K103/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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