Improving heat dissipation and electrical robustness in a three-dimensional package of stacked integrated circuits

WO2023007383 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: MARVELL ASIA PTE LTD 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023007383
Aktenzeichen: EP22755306
Anmeldetag: 27. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/36H01L23/14H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MARVELL ASIA PTE LTD
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Marvell Asia

Marvell Asia ist eine Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterkonzerns Marvell Technology mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik und optische Technologien. Ein wiederkehrendes Thema sind optische Datenübertragungskomponenten wie Modulatoren und Reflektoren.

255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von