Mold release film and method for manufacturing semiconductor package

WO2023007947 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023007947
Aktenzeichen: EP22849026
Anmeldetag: 2. Juni 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/38B32B27/00B32B27/30C09J133/04C09J201/00H01L21/56H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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