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WO2023007983 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023007983
Aktenzeichen: EP22849060
Anmeldetag: 20. Juni 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673B65G1/00F24F7/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von

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