Substrate heating device, substrate heating method, coating device, and coating method

WO2023007988 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023007988
Aktenzeichen: EP22849064
Anmeldetag: 21. Juni 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: F26B13/06B05C9/14B05D3/00B05D3/02B05D7/00F26B9/06H01M4/139H01M4/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

525 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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