Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, laminate production method, semiconductor device production method, and semiconductor device
WO2023008001
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008001
- Aktenzeichen
- EP22849076
- Anmeldetag
- 22. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08C08F290/14C08G73/10C08K5/04C08K5/17C08K5/205G03F7/004G03F7/027G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.764 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.