Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, laminate production method, semiconductor device production method, and semiconductor device

WO2023008001 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023008001
Aktenzeichen
EP22849076
Anmeldetag
22. Juni 2022
Veröffentlichung
2. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C08L79/08C08F290/14C08G73/10C08K5/04C08K5/17C08K5/205G03F7/004G03F7/027G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen