Cured product manufacturing method, laminate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, resin composition, cured product, laminate, and semiconductor device
WO2023008049
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008049
- Aktenzeichen
- EP22849119
- Anmeldetag
- 28. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/037C08G73/10G03F7/004G03F7/027G03F7/028G03F7/20G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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