Cured product manufacturing method, laminate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, resin composition, cured product, laminate, and semiconductor device

WO2023008049 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023008049
Aktenzeichen
EP22849119
Anmeldetag
28. Juni 2022
Veröffentlichung
2. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/037C08G73/10G03F7/004G03F7/027G03F7/028G03F7/20G03F7/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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