Lamination molding method and lamination molding device
WO2023008084
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008084
- Aktenzeichen
- EP22849152
- Anmeldetag
- 30. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F10/36B22F3/16B22F10/28B22F12/41B29C64/153B29C64/268B29C64/393B33Y10/00B33Y30/00B33Y50/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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