Method for producing cured product, method for producing multilayer body, method for producing semiconductor device, resin composition, cured product, multilayer body and semiconductor device
WO2023008090
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008090
- Aktenzeichen
- EP22849157
- Anmeldetag
- 30. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08G73/10G03F7/027G03F7/028G03F7/037G03F7/20G03F7/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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