Survey setting point editing method, survey setting point editing device, and survey setting point editing program
WO2023008305
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008305
- Aktenzeichen
- EP22849367
- Anmeldetag
- 21. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01C15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPCON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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