Adhesive composition, adhesive sheet, layered body and printed wiring board

WO2023008333 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: TOYOBO MC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023008333
Aktenzeichen: EP22849395
Anmeldetag: 22. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J167/00B32B15/08C08G63/16C09J7/35C09J163/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYOBO MC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo MC

Toyobo MC ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toyobo-Konzerns mit Schwerpunkt auf Kunststofffolien und Verpackungsmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Verfahrens- und Textiltechnik. Anmeldungen laufen von 2012 bis in die Gegenwart.

341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von