Method for manufacturing metal wiring, method for manufacturing transistor, and metal wiring

WO2023008475 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023008475
Aktenzeichen: EP22849536
Anmeldetag: 27. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768C23C18/32H01L21/288H01L21/3205H01L21/336H01L23/532H01L29/417H01L29/423H01L29/49H01L29/786H05K3/18H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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