Substrate laminate, image sensor, and method for manufacturing substrate laminate
WO2023008534
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008534
- Aktenzeichen
- EP22849595
- Anmeldetag
- 28. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/095B32B38/10G03F7/004G03F7/027H01L23/02H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
2.013 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.