Cellulose-based resin composition and molded article using same

WO2023008552 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: NEC CORPORATION, NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023008552
Aktenzeichen: EP22849612
Anmeldetag: 29. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/12C08K3/04C08K5/521C08L27/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC CORPORATION
NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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