Heatsink-integrated ceramic substrate and method for manufacturing same

WO2023008851 Art A1 2. Februar 2023

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023008851
Aktenzeichen: EP22849827
Anmeldetag: 25. Juli 2022
Veröffentlichung: 2. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L23/15H01L23/367H01L23/373H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von