Circuit board and semiconductor package comprising same
WO2023008965
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: LG INNOTEK CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023008965
- Aktenzeichen
- EP22849938
- Anmeldetag
- 29. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H05K1/03H05K3/46H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG INNOTEK CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
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Vertreten von
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