Encapsulation stack on a transistor and fabrication method thereof
WO2023009405
Art A1
2. Februar 2023
Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023009405
- Aktenzeichen
- EP22757412
- Anmeldetag
- 25. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L29/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WOLFSPEED, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Wolfspeed
Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.
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