Multi-layer stacked package assembly and method for packaging multi-layer assembly

WO2023011640 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023011640
Aktenzeichen: EP22852351
Anmeldetag: 5. August 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00H05K3/00H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Spreadtrum Communications (Shanghai)

Spreadtrum Communications (Shanghai) war ein chinesischer Hersteller von Mobilfunk-Chipsätzen, der später in UNISOC aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2005 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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