Semiconductor device, semiconductor module, and wireless communication device

WO2023013143 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013143
Aktenzeichen: EP22852572
Anmeldetag: 18. März 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/812H01L21/28H01L21/3205H01L21/336H01L21/338H01L21/768H01L21/822H01L23/522H01L27/04H01L29/41H01L29/417H01L29/778H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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