Processing device, and method for manufacturing processed article

WO2023013147 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013147
Aktenzeichen: EP22852576
Anmeldetag: 22. März 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: B23Q7/04B24B27/06B24B55/02B24B55/06B23Q11/00B23Q11/08B23Q11/10B23Q3/08B24B41/06H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von