Substrate support device, cleaning device, device and method for calculating rotation speed of substrate, and machine learning device

WO2023013528 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013528
Aktenzeichen: EP22852950
Anmeldetag: 29. Juli 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/677H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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