Method for manufacturing wiring board, and wiring board

WO2023013556 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013556
Aktenzeichen: EP22852975
Anmeldetag: 29. Juli 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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