Copper-diamond composite, heat-dissipating member, and electronic device

WO2023013579 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013579
Aktenzeichen: EP22852998
Anmeldetag: 1. August 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B22F3/24C22C1/05C22C9/00C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/06C22C26/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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