Bonding method

WO2023013651 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013651
Aktenzeichen: EP22853070
Anmeldetag: 2. August 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/06C09J11/04C09J201/00B29C65/04B29C65/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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