Optical-Semiconductor-Device-Sealing Sheet

WO2023013653 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013653
Aktenzeichen: EP22853072
Anmeldetag: 2. August 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/54B32B27/20B32B27/30G02B1/11G02B5/00G02B5/02H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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