Thermosetting resin composition, prepreg, and printed wiring board

WO2023013711 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013711
Aktenzeichen: EP22853129
Anmeldetag: 4. August 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B15/08C08J5/24C08K3/013C08K5/49C08K5/523C08K5/5399C08L79/00C08L79/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von