Ribbed substrate and optical semiconductor device

WO2023013727 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023013727
Aktenzeichen: EP22853145
Anmeldetag: 4. August 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146G03F7/075H04N25/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

2.013 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von