A leveling agent and an electroplating composition including the same

WO2023013987 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: CORNING INCORPORATED, YMT CO., LTD. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2023013987
Aktenzeichen
EP22853365
Anmeldetag
29. Juli 2022
Veröffentlichung
9. Februar 2023
Rechtsraum
WO
IPC
C25D3/02C25D3/38C25D5/18C25D5/02C25D5/54H05K3/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CORNING INCORPORATED
YMT CO., LTD.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen