Bonded assembly including inter-die via structures and methods for making the same

WO2023014414 Art A1 9. Februar 2023

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023014414
Aktenzeichen: EP22853657
Anmeldetag: 4. Mai 2022
Veröffentlichung: 9. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/065H01L23/485H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von