Semiconductor device and method for manufacturing the same

WO2023016549 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023016549
Aktenzeichen: EP22855529
Anmeldetag: 12. August 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/778H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: THE HONG KONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 The Hong Kong University of Science and Technology

The Hong Kong University of Science and Technology ist eine chinesische Universität mit breiter naturwissenschaftlicher und technischer Forschung. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Farben, Messtechnik und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen von 2002 bis in die Gegenwart.

346 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von