Computation device and injection molding system
WO2023017579
Art A1
16. Februar 2023
Anmelder: FANUC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2023017579
- Aktenzeichen
- EP21953475
- Anmeldetag
- 11. August 2021
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2023
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/42B29C45/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FANUC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fanuc
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Oshino (Präfektur Yamanashi). Weltweit führender Hersteller von Industrierobotern, numerischen Steuerungen (CNC) und Automatisierungslösungen für die Fertigungsindustrie.
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