Semiconductor laser device, soldered sub-mount, soldered sub-mount assembly, and testing method for semiconductor laser device

WO2023017632 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023017632
Aktenzeichen: EP22855698
Anmeldetag: 9. März 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/0237H01L21/50H01L21/52H01L21/58H01L21/66H01L23/12H01S5/023H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NUVOTON TECHNOLOGY CORPORATION JAPAN
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nuvoton Technology Corporation Japan

Nuvoton Technology Corporation Japan ist die japanische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens Nuvoton. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen laufen seit 2003 bis in die Gegenwart.

401 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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