Semiconductor wafer cleaning method, and semiconductor wafer manufacturing method

WO2023017691 Art A1 16. Februar 2023

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2023017691
Aktenzeichen: EP22855755
Anmeldetag: 29. Juni 2022
Veröffentlichung: 16. Februar 2023
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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